球形二氧化硅微粉產(chǎn)品檢測能力獲批

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本測試中心提供球形二氧化硅檢測,硅微粉檢測，出具球形二氧化硅檢測,硅微粉檢測報告，具有以下球形二氧化硅檢測,硅微粉檢測能力：

《GBT 32661-2016 球形二氧化硅微粉》全部參數(shù)

國家建筑材料工業(yè)地質(zhì)工程勘查研究院測試中心擁有國家級CMA、CNAS資質(zhì)，通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證、職業(yè)健康安全管理體系等國際認(rèn)證，共研發(fā)有12個礦種共計30個國家一級標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)。

球形硅微粉技術(shù)是以價格低廉的天然優(yōu)質(zhì)粉石英礦物為基本原料，現(xiàn)采用兩種主要工藝制成：1、采用溶膠-凝膠技術(shù)，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，制備出符合電子封裝材料要求的高純球形納米非晶態(tài)硅微粉；2、采用火焰法或離子火焰法熔融成球型的非晶態(tài)硅微粉。在高端用戶市場，如集成電路封裝都采用第二種工藝制成。

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂。

為什么要球形化？首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性最好，粉的填充量可達(dá)到最高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中最小，強度最高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。其三，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點對封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟效益也很重要。

是用熔融石英（即高純石英玻璃），還是用結(jié)晶石英，哪一種為原料生產(chǎn)高純球形石英粉為好？根據(jù)試驗，專家認(rèn)為：這個題已經(jīng)十分清楚，用天然石英SiO2，高溫熔融噴射制球，可以制得完全熔融的球形石英粉。用天然結(jié)晶石英制成粉，然后分散后用等離子火焰制成的球就是熔融的球，用火焰燒粉制得的球，表面光滑，體積也有收縮，更好用，日本提供的這種粉，用X射線光譜分析譜線完全是平的，也是全熔融球形石英粉，而國內(nèi)電熔融的石英，如連云港的熔融石英光譜分析不定型含量為95%，譜線仍能看出有尖峰，仍有5%未熔融。由此可見，生產(chǎn)球形石英粉，只要純度能達(dá)到要求，以天然結(jié)晶石英為原料最好，其生產(chǎn)成本最低，工藝路線更簡捷。

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